AMD下代顯卡確認使用雙芯封裝:128GB HBM2

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來源: 快科技 作者: 編輯:張思政 2021-07-02 08:55:12

內容提要:由于摩爾定律越來越失效,提高芯片集成度不能只靠工藝微縮了,AMD在7nm Zen2/Zen3處理器中就開始使用MCM多芯片封裝了

AMD當前一代的游戲卡是7nm RDNA2架構,計算卡是7nm CDNA架構,下一代GPU應該會使用5nm工藝(官方一直沒確認),不過Linux代碼中近日確認了另一件大事,那就是MCM多芯片封裝。

由于摩爾定律越來越失效,提高芯片集成度不能只靠工藝微縮了,AMD在7nm Zen2/Zen3處理器中就開始使用MCM多芯片封裝了,GPU跟進也是板上釘釘的,除了游戲卡中的RNDA3之外,計算卡的CDNA2都會如此。

Linux內核補丁中日前就泄漏了AMD下代計算卡的信息,應該是下一代的Radeon Instinct MI200,GPU代號Aldebaran(畢宿五星座,MI100代號是大角星),由2個MCM芯片組成,每個芯片集成4個統一內存控制器,后者又是8通道,每通道支持2GB HBM2或者HBM2e顯存。

這么算起來,MI200加速卡配備的顯存將達到128GB HBM2/2e,非常強大,成本估計也高的可怕,不過MI200會用于AMD新一代的百億億次超算中。

MI200加速卡是給HPC用的,但它用上MCM架構設計,意味著下代的RDNA3游戲卡也會是雙芯設計,此前爆料稱其性能輕松翻倍,只不過配備的顯存不會是HBM2/2e這么奢侈,還是GDDR6/6X了。

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